semicon china 2026 文章
最新資訊
北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設計產業新未來當前中國集成電路正處于產業躍升的關鍵時期，技術創新持續提速，設計能力、工藝協同、先進封裝、應用落地不斷向縱深推進；同時，產業競爭格局也在加速重塑，企業對于趨勢判斷、資源整合、生態協同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產業上下游、匯聚高端資源、釋放協同價值的平臺，顯得尤為重要。ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產業集聚、鏈接產業資源、洞察行業趨勢。31 載行業積淀，鑄就
關鍵字：
ICCAD Expo 2026
2026 年國際儲能技術與裝備展覽會（ESIE 2026）期間，全球領先的模擬與混合信號半導體廠商 MPS 芯源系統，發布儲能 BMS 領域全系列升級芯片產品與系統級解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動均衡、電量計等核心賽道的技術積累，以及針對儲能全場景的定制化產品布局，為行業破解成本、效率、可靠性三大核心痛點提供了全新技術路徑。本次展會上，MPS 披露了儲能 BMS 領域六大核心產品線的完整布局，形成了從核心芯片到完整參考設計方案的全鏈條技術閉環，核心覆蓋 AFE 模擬前端、主動均衡、電量
關鍵字：
MPS BMS ESIE 2026 儲能 主動均衡 CAN 總線
在半導體行業盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術綜合解決方案提供商—愛發科集團，以“解鎖無限可能——真空技術驅動的創新未來”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上，愛發科中國市場總監王禹發表演講，分享了針對AI+AR市場爆發式增長，愛發科在新型顯示領域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導體技術研討會3月26日，愛發科中國在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導體技術研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
關鍵字：
愛發科 SEMICON China
2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導體行業年度盛會SEMICON China 2026上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高密度應用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細引線實現卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監測與預測性維護功能，可優化設備性能，并無縫融入智能制造環境。革新精密鍵合技術，實現無與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專利換能器技術X Power2.0，可
關鍵字：
SEMICON China ASMPT 引線鍵合
1 VPU向高效、高質、低延遲發展隨著AI技術的爆發，帶來了視頻分辨率和數據量的不斷攀升，專用于視頻編解碼處理的VPU應運而生，成為各類視頻應用的“超級工匠”。如今，VPU已成為支撐云、邊、端等關鍵場景的核心算力單元，是半導體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類芯片/硬件模塊構成：一類是VPU芯片；另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬變不離其宗，都離不開強大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發展趨勢是什么？答案是：在云、邊、端場景中AI無
關鍵字：
VPU VPU IP 安謀科技Arm China 安謀
2026年3月26日，中國上?！雽w與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應專注于先進封裝的半導體企業日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統搭載專利多光束激光加工技術，可實現膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產品線，并重點聚焦前道工藝領域。該新一代激光
關鍵字：
ASMPT 奧芯明 SEMICON China 晶圓激光切割
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術交流，全面呈現邊緣計算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發者提供了下一代嵌入式開發和媒體處理技術的創新路徑。在本次展會上，XMOS聚焦生成式系統級芯片（GenSoC）開發模式、邊緣AI視覺處理、DNN降噪智能拾音、隱私優先的語音交互方案和基于以太網的網絡音頻五大核心方向，依
關鍵字：
XMOS Embedded World 2026
上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。展會前夕，首席執行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發表了主題演講。在主題演講中，他重點強調ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
關鍵字：
ERS electronic SEMICON China 2026
全球半導體與顯示技術領域的關鍵材料創新領導者——永光化學(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位，向全球產業伙伴展示其在先進半導體制程材料的尖端研發成果，并強調「以化學創新，驅動科技與生活共好」的企業愿景。作為半導體產業鏈中不可或缺的技術推進者，永光化學始終致力于透過卓越的化學工程技術，解決當前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
關鍵字：
永光化學 Everlight Chemical 安光微電子 ANDA SEMICON China 2026
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術，在6G研究和生 態系統準備方面達成又一關鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2026”） 上進行了現場展示。 R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺進行了現場演示，該演示將約2.5 GHz的中頻段信道（FR1）與約7 GHz的中高頻 段信道（FR3）進行聚合，并在兩個頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調制技術。通過此配置，雙方驗證了跨越
關鍵字：
MWC 2026 6G 高通 羅德與施瓦茨
NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術標準與產業規則」的核心場域。 AI革命全面爆發后，現今已從單純硬件算力競賽，演變為「誰能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規則。GTC 2026上，各方認為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達成與AI芯片初創Groq的深度交易。 透過授權Groq的LPU技術、聘用其核心團隊成員，讓NVIDIA在不觸發反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進Vera Rubin服務器堆棧，此舉也被認為是現階段阻斷Google等特用芯
關鍵字：
NVIDIA GTC 2026 黃仁勛 ASIC
2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊陌雽w行業盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，由SEMI和IEEE聯合主辦的集成電路科學技術大會（CSTIC）2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創新的領先企業之一，應用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導體產業同仁深度交流，共享行業技術成果，推動產業創新和高質量發展。 應用材料公司副總裁、應用材
關鍵字：
應用材料公司 SEMICON 應用材料
作為移動通信行業的領先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動 通信大會（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產品組合，致力于使從5G到6G的新興網絡技術具備可測量性 與高可靠性，以滿足實際部署需求。 R&S邀請全球與會者蒞臨MWC 2026 R&S展臺，與專家面對面交流，共同探索下一代無線通信技術的創新解決方 案。R&S將以“暢連無限，創新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會展中心5
關鍵字：
羅德與施瓦茨 MWC 2026 6G 無線通訊 AI
隨著AI帶動數據中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來數據中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產業發展主軸。部分業界人士原本認為，雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產，但仍預期GTC 2026大會期間，NVIDIA執行長黃仁勛可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出，在未來AI數據中心架構中，銅纜仍
關鍵字：
NVIDIA GTC 2026 光銅并行 CPO 光互聯
semicon china 2026介紹
您好，目前還沒有人創建詞條semicon china 2026!
歡迎您創建該詞條，闡述對semicon china 2026的理解，并與今后在此搜索semicon china 2026的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473